【2分鐘看AI大事】台積電的新法寶／數據到AI有多遠

AI 趨勢新聞精選
【2020/11/19〜2020/11/25】

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中時電子報重點摘錄：

和碩先前宣布有意赴美投資設廠，董事長童子賢不願意正面證實是特斯拉要求和碩赴美投資。童子賢說，和碩投資汽車電子已有7年，現在總算貢獻產值、獲利還不錯，汽車電子化對被動元件、充電樁、充電器、網通、電子控制系統的需求龐大，這些都是台灣廠商很擅長的領域。

許多國家訂下2035年全面零排放，汽車將全面轉向電動車，汽車產值將在2035年上看6兆美元，對比台灣現在在半導體、PC與周邊、網通等產品一年產值約6,000億美元，汽車產業是10倍大的市場。

知勢重點摘錄：

．這幾年風起雲湧的人工智慧跟大數據脫離不了關係，「成也數據、敗也數據」，儘管很多企業意識到人工智慧的重要性，也試著導入人工智慧，但是往往在數據整理的過程中就卡關，甚至宣告失敗。

創業家兄弟/松果購物共同創辦人郭家齊分享，內部資料科學團隊僅有六人，但他們賦予資料團隊擁有決策權，但前提是必須要經過A/B 測試，讓資料團隊不是只會撈資料的工具人。他笑說，賦權後，擁有熱情的資料團隊也很努力證明「哪些東西是可以從rule-based變成AI。」

若水 Flow AI 數據服務事業部策略顧問簡季婕則認為，好數據有三種不同層次，分別是事情本質、情境應用，以及標註的人。圖片一開始可以透過下tags，依照圖片情境、內容做好分類，才能讓AI模型可以有策略的學習。

MIT CHINA重點摘錄：

自 2010 年起，《麻省理工科技評論》每年都會從全球萬千科技公司中遴選出「50 家聰明公司」，以此洞見未來科技版圖的構成。例如 2010 年上榜的特斯拉、2012 年入榜的 SpaceX，當時尚名不見經傳乃至頻遇失敗挫折，如今已成全球新能源汽車和商業航空領域的引領者。

今年，台積電也獲選入榜。其中，較常為台灣財經雜誌報導的同時還有NVIDIA、AMD、百度、拼多多、華為、NVIDIA、阿里雲、中芯國際、紫光、微醫集團等。

值得關注的是，2013 年，TR50 榜單只有 2 家中國公司上榜，到了 2017 年，中國公司上榜數量增至 9 家。正如《麻省理工科技評論》主編 Gideon Lichfield 曾提及一個趨勢 : 「中國正在成為世界範圍內的科研創新重心之一。」

日經中文網重點摘錄：

全球最大半導體代工企業台積電（TSMC）與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發先進3D堆棧晶圓級封裝産品，並計劃2022年進入量産。此技術將有助半導體産業突破日漸挑戰的晶圓生産及摩爾定律放慢的局限。

Google 所採用的SoIC晶片將計劃用在自動駕駛及其他的應用領域。而近年積極擴展計算機、伺服器、數據中心領域的超微（AMD)則寄望受惠於台積電的3D堆棧技術而打造出性能超越英特爾的晶片産品。

台積電將此3D堆棧技術命名為「SoIC封裝」，可以垂直與水平的進行晶片鏈結及堆棧封裝。此技術可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、內存與傳感器堆棧到同一個封裝中。這種技術能可讓晶片組功能更強大，但尺寸更小，且更具有能源效率。

科技新報重點摘錄：

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發，以及培育高階 AI 晶片人才，Arm 與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案（Arm Flexible Access for Research，AFA 學研版）」，支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創。

引進 AI 處理器矽智財，讓學術界可直接使用不同應用領域需求的 AI 處理器，如此即可專注於開發 AI 晶片之核心「人工智慧加速電路」，可降低 AI 晶片的設計門檻，加速 AI 晶片的技術實現。